[实用新型]支撑设备有效
| 申请号： | 201821499485.3 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208923082U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄北洲 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型关于一种支撑设备，其结构包括：一滑轨；一引脚承载台，用以承载数个引脚，所述引脚承载台滑设于所述滑轨；以及多个螺丝，用以锁固所述引脚承载台于所述滑轨，本实用新型的改进之后，支撑设备可提高人员保养时效率，降低设备内粉尘堆积不易清洁状况，降低因引脚无法及时更换而造成刮伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 支撑设备 承载台 滑轨 本实用新型 粉尘堆积 降低设备 清洁状况 刮伤 滑设 螺丝 锁固 保养 承载 改进 | ||
【主权项】：
1.一种支撑设备，其特征在于，包括：一滑轨；一引脚承载台，用以承载数个引脚，所述引脚承载台滑设于所述滑轨；以及多个螺丝，用以固定所述引脚承载台于所述滑轨。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
