[实用新型]一种SCR结构的低残压保护器件有效

专利信息
申请号: 201821455486.8 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN208861982U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张猛;梁令荣;黄俊 申请(专利权)人: 伯恩半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SCR结构的低残压保护器件,包括第一晶闸管和第二晶闸管;所述第一晶闸管的阳极P+区与第二晶闸管的阴极N+区短路合并集成,所述第一晶闸管的阴极N+区与第二晶闸管的阳极P+区短路合并集成。本实用新型提供的新型SCR结构的低残压浪涌保护器件,此器件不仅具有ESD和浪涌保护能力,而且还可实现低电容、低残压的特性,并且通过结构改进后同样浪涌能力水平下器件成本更有竞争力。通过将THY1的阳极P+区与THY2的阴极短路合并集成,大幅降低了器件的面积,而且两个方向共用电流泄放通道,面积得到有效利用。采用高浓度衬底材料,有效降低器件的通态阻抗,从而实现器件的低残压效果。
搜索关键词: 晶闸管 残压 阴极 阳极 短路 本实用新型 保护器件 合并 浪涌保护器件 衬底材料 电流泄放 降低器件 结构改进 浪涌保护 能力水平 器件成本 低电容 浪涌 通态 阻抗
【主权项】:
1.一种SCR结构的低残压保护器件,其特征在于:包括第一晶闸管和第二晶闸管;所述第一晶闸管的阳极与第二晶闸管的阴极短路连接;所述第一晶闸管的阴极与第二晶闸管的阳极短路连接;所述第一晶闸管的阳极P+区与第二晶闸管的阴极N+区短路合并集成,所述第一晶闸管的阴极N+区与第二晶闸管的阳极P+区短路合并集成;所述第一晶闸管和第二晶闸管分别包括N+衬底、第一P型基区、第二P型基区、隔离区N+IOS、P+环、N+阴极短路孔;所述第一P型基区和第二P型基区分别平行设置于N+衬底的两侧;所述隔离区N+IOS分别设置于第一P型基区及第二P型基区外侧的两端;所述P+环分别设置于第一P型基区及第二P型基区与隔离区N+IOS之间;所述N+阴极短路孔均匀间隔平行设置于第一P型基区及第二P型基区的外侧。
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