[实用新型]一种SCR结构的低残压保护器件有效
申请号: | 201821455486.8 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN208861982U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 张猛;梁令荣;黄俊 | 申请(专利权)人: | 伯恩半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SCR结构的低残压保护器件,包括第一晶闸管和第二晶闸管;所述第一晶闸管的阳极P+区与第二晶闸管的阴极N+区短路合并集成,所述第一晶闸管的阴极N+区与第二晶闸管的阳极P+区短路合并集成。本实用新型提供的新型SCR结构的低残压浪涌保护器件,此器件不仅具有ESD和浪涌保护能力,而且还可实现低电容、低残压的特性,并且通过结构改进后同样浪涌能力水平下器件成本更有竞争力。通过将THY1的阳极P+区与THY2的阴极短路合并集成,大幅降低了器件的面积,而且两个方向共用电流泄放通道,面积得到有效利用。采用高浓度衬底材料,有效降低器件的通态阻抗,从而实现器件的低残压效果。 | ||
搜索关键词: | 晶闸管 残压 阴极 阳极 短路 本实用新型 保护器件 合并 浪涌保护器件 衬底材料 电流泄放 降低器件 结构改进 浪涌保护 能力水平 器件成本 低电容 浪涌 通态 阻抗 | ||
【主权项】:
1.一种SCR结构的低残压保护器件,其特征在于:包括第一晶闸管和第二晶闸管;所述第一晶闸管的阳极与第二晶闸管的阴极短路连接;所述第一晶闸管的阴极与第二晶闸管的阳极短路连接;所述第一晶闸管的阳极P+区与第二晶闸管的阴极N+区短路合并集成,所述第一晶闸管的阴极N+区与第二晶闸管的阳极P+区短路合并集成;所述第一晶闸管和第二晶闸管分别包括N+衬底、第一P型基区、第二P型基区、隔离区N+IOS、P+环、N+阴极短路孔;所述第一P型基区和第二P型基区分别平行设置于N+衬底的两侧;所述隔离区N+IOS分别设置于第一P型基区及第二P型基区外侧的两端;所述P+环分别设置于第一P型基区及第二P型基区与隔离区N+IOS之间;所述N+阴极短路孔均匀间隔平行设置于第一P型基区及第二P型基区的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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