[实用新型]集成电路去除装置有效
| 申请号： | 201821428249.2 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208608183U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张骏;张正元;曲法新;王凯;王伟;王涛;贺贝贝 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 刘小鹤 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路去除装置，属于电子设备制造领域。所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 出风组件 去除装置 去除 操作台 加热组件 加热区 剔除 电子设备制造 本实用新型 出风口 面垂直 正投影 绑定 出风 正对 加热 损伤 配置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路去除装置，其特征在于，所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司，未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821428249.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于多颗晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盘
- 下一篇：一种集成电路封装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
