[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201821423838.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208889637U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金海率 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，基板处理装置包括：载体头，其包括搭载基板的膜和配置于膜的周围的卡环；放置架，其包括放置卡环的卡环放置部件和形成于卡环放置部件并放置基板的基板放置部，用于将基板装载于载体头；定心单元，其使得卡环放置部件相对于载体头移动至规定的对齐位置，由此可以取得在没有基板的损伤的状态下对基板进行稳定的装载的有利效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 放置部件 载体头 卡环 基板 本实用新型 基板放置部 搭载基板 定心单元 对齐位置 基板装载 对基板 放置架 装载 损伤 移动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：载体头，其包括搭载基板的膜和配置于所述膜的周围的卡环；放置架，其包括放置所述卡环的卡环放置部件和形成于卡环放置部件并放置所述基板的基板放置部，用于将所述基板装载于所述载体头；定心单元，其使得所述卡环放置部件相对于所述载体头移动至规定的对齐位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
