[实用新型]具有导引气流结构的伺服器有效

专利信息
申请号: 201821417086.8 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN208737370U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 傅家祐;吴培裕;沈帷哲 申请(专利权)人: 美超微电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 美国加州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种具有导引气流结构的伺服器,包括一机箱。机箱包含一储存区、一运算区及设置于储存区与运算区之间的一风扇模块。储存区分别设置有多个储存模块,运算区则包含与风扇模块和各储存模块电性连接的一主机板。风扇模块还定义有对应储存区的一入风口及对应运算区的一出风口,风扇模块具有开设有多个导流孔的一导流构件,导流构件对应入风口设置。藉此,有助于降低风扇模块的震动并有效提升各储存媒体的运作效能及其使用寿命。
搜索关键词: 风扇模块 储存区 运算区 储存模块 导流构件 导引气流 入风口 伺服器 机箱 储存媒体 电性连接 使用寿命 运作效能 出风口 导流孔 与运算 主机板 震动
【主权项】:
1.一种具有导引气流结构的伺服器,其特征在于,包括:一机箱,包含一储存区、一运算区及设置于该储存区与该运算区之间的一风扇模块,该储存区分别设置有多个储存模块,该运算区则包含与该风扇模块和各该储存模块电性连接的一主机板,其中该风扇模块还定义有对应该储存区的一入风口及对应该运算区的一出风口,该风扇模块具有开设有多个导流孔的一导流构件,该导流构件对应该入风口设置。
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