[实用新型]一种用于多颗晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盘有效
申请号: | 201821413308.9 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN208608182U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 韦丁山;郑凯元 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于多颗晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盘,包括多孔性陶瓷吸盘本体,所述多孔性陶瓷吸盘本体的上端面两侧边缘处均开设有卡槽,多孔性陶瓷吸盘本体的内部均匀开设有若干个微细孔,多孔性陶瓷吸盘本体的四个侧壁均匀开设有若干个螺丝孔,多孔性陶瓷吸盘本体的底端面通过真空吸引吸附有吸附工件,该多孔性陶瓷吸盘,采用陶瓷材料,具有高耐热性、耐化学腐蚀性、绝缘性高及耐磨耗性,耐磨耗性具有耐损耗性能,可长期使用,绝缘性高属于绝缘材质,具备消散静电特性优点,通过高密度的微细孔,使吸附力分布均匀,不会对一些为薄膜吸附工件造成表面凹陷现象。 | ||
搜索关键词: | 多孔性陶瓷 吸盘本体 吸盘 晶粒拾取 均匀开设 耐磨耗性 绝缘性 微细孔 表面凹陷现象 耐化学腐蚀性 本实用新型 两侧边缘处 薄膜吸附 高耐热性 静电特性 绝缘材质 陶瓷材料 吸附工件 真空吸引 底端面 螺丝孔 上端面 吸附力 侧壁 卡槽 吸附 消散 | ||
【主权项】:
1.一种用于多颗晶粒拾取和放置的多孔性陶瓷吸盘,包括多孔性陶瓷吸盘本体(1),其特征在于:所述多孔性陶瓷吸盘本体(1)的上端面两侧边缘处均开设有卡槽(3),多孔性陶瓷吸盘本体(1)的内部均匀开设有若干个微细孔(2),多孔性陶瓷吸盘本体(1)的四个侧壁均匀开设有若干个螺丝孔(4),多孔性陶瓷吸盘本体(1)的底端面通过真空吸引吸附有吸附工件(5);所述多孔性陶瓷吸盘本体(1)的上端面插接在转接外壳(6)底端面开设的凹槽(13)内,转接外壳(6)的侧壁通过若干个自攻丝(7)与多孔性陶瓷吸盘本体(1)的外侧壁固定,且自攻丝(7)的一端螺纹安装在螺丝孔(4)内,凹槽(13)的顶部内壁开设有用于插接在卡槽(3)内部的卡块(12),凹槽(13)的内侧壁与多孔性陶瓷吸盘本体(1)的外侧壁连接处粘贴有第一橡胶密封垫(8);所述转接外壳(6)的上端面中心处开设有管道安装孔(10),管道安装孔(10)内螺纹连接有真空管道(11)的底端,管道安装孔(10)的内部存放有硅橡胶密封圈(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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