[实用新型]一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子有效
申请号: | 201821334438.3 | 申请日: | 2018-08-19 |
公开(公告)号: | CN208733254U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 吴仁杰 | 申请(专利权)人: | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/16;C25D7/00;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。电镀层包括多层镀层,分别为:用于电镀于基材表面的内镀层,内镀层包括镍合金镀层或镍镀层;用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层;用于提高基材耐腐蚀性的表镀层,表镀层包括铑镀层或铑合金镀层;还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。本实用新型通过简化功能镀层,采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层,可有效的提高端子性能,且降低成本。 | ||
搜索关键词: | 镀层 电镀层 耐插拔 本实用新型 耐腐蚀性 耐磨镀层 基材 基底 电镀技术领域 镍合金镀层 功能镀层 基材表面 电镀 镍镀层 粘接性 铑镀层 铑合金 多层 | ||
【主权项】:
1.一种以镍为基底的耐插拔电镀层,其特征在于:包括多层镀层,分别为:用于电镀于基材表面的内镀层,内镀层包括镍合金镀层或镍镀层;用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层;用于提高基材耐腐蚀性的表镀层,表镀层包括铑镀层或铑合金镀层;还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。
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