[实用新型]一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置所述转动主轴顶端固定连接有横板，横板远离转动主轴的一侧固定连接有水平移动装置，水平移动装置远离横板的一侧固定连接有连接架，所述连杆远离连接架的一端转动连接有取送装置，本实用新型涉及半导体及泛半导体技术领域。该装置实现自动撕纸，撕纸时受力均匀，避免纸张破损，保证加工质量，提高加工效率，节约时间。

主权项

1.一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部一侧固定连接有固定底盘（2），所述支撑底板（1）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有转动底箱（3），所述固定底盘（2）顶部远离转动底箱（3）的一侧固定连接有电动伸缩杆（4），所述固定底盘（2）顶部位于电动伸缩杆（4）靠近转动底箱（3）的一侧固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有撕纸装置（6），所述固定底盘（2）顶部位于支撑架（5）远离电动伸缩杆（4）的一侧固定连接有收纸装置（7），所述转动底箱（3）内腔底部中间位置转动连接有转动主轴（8），所述转动主轴（8）外表面位于转动底箱（3）内腔固定连接有槽轮（9），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有转动电机（10），所述转动电机（10）输出端通过联轴器固定连接有主动轮（11），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）远离转动电机（10）的一侧固定连接有散热扇（12），所述转动主轴（8）顶端固定连接有横板（13），所述横板（13）远离转动主轴（8）的一侧固定连接有水平移动装置（14），所述水平移动装置（14）远离横板（13）的一侧固定连接有连接架（15），所述连接架（15）远离水平移动装置（14）的一端转动连接有连杆（16），所述连杆（16）远离连接架（15）的一端转动连接有取送装置（17）。