[实用新型]一种输送系统有效
申请号: | 201821307952.8 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN208570568U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 叶欣;汪辉;金光前;朱国旺;王俊;张林;洪昀 | 申请(专利权)人: | 杭州中为光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人: | 陈小良 |
地址: | 310030 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种输送系统,属于单晶硅片运输领域。该系统包括若干用于运输物品的输送机构;设置在相邻的所述输送机构之间的顶升平移机构,所述顶升平移机构用于改变物品的运输方向;设置在所述输送机构上的阻挡机构,且该输送机构设置在输送系统中段位置,所述阻挡机构用于阻挡小包装物品,以便于人工进行二次包装;和控制所述输送机构、顶升平移机构和阻挡机构运动的控制器。本实用新型实现了将小包装单晶硅片从内包装工位到外包装工位的自动化运输,解决现有技术中依靠人工运输存在的人工成本高、工作效率低、稳定性差等的问题;本实用新型相比于现有技术,员工作业的安全程度提高。 | ||
搜索关键词: | 输送机构 本实用新型 输送系统 阻挡机构 单晶硅片 工位 小包装物品 自动化运输 二次包装 工作效率 人工成本 人工运输 员工作业 运输领域 运输物品 中段位置 控制器 内包装 外包装 小包装 阻挡 运输 安全 | ||
【主权项】:
1.一种输送系统,其特征在于:包括若干用于运输物品的输送机构(12);设置在相邻的所述输送机构(12)之间的顶升平移机构(13),所述顶升平移机构(13)用于改变物品的运输方向;设置在所述输送机构(12)上的阻挡机构,且该输送机构(12)设置在该输送系统中段位置,所述阻挡机构用于阻挡小包装物品,以便于人工进行二次包装;和控制所述输送机构(12)、顶升平移机构(13)和阻挡机构运动的控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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