[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201821246211.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208638724U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风。所述MEMS麦克风包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，所述基板包括与所述MEMS芯片连接并具有导声孔的第一基层、与所述第一基层相对设置并具有入声孔的第二基层以及夹设于所述第一基层和所述第二基层之间的防尘网，所述导声孔与所述背腔连通，所述防尘网完全覆盖所述导声孔，所述入声孔连通所述导声孔和外界。本实用新型提供的MEMS麦克风生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 导声孔 基板 本实用新型 基层 封装壳体 收容空间 防尘网 入声孔 背腔 连通 防水防尘性能 生产效率 相对设置 夹设 收容 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，其特征在于，所述基板包括与所述MEMS芯片连接并具有导声孔的第一基层、与所述第一基层相对设置并具有入声孔的第二基层以及夹设于所述第一基层和所述第二基层之间的防尘网，所述导声孔由多个间隔设置的小孔组成栅网状结构并与所述背腔连通，所述防尘网完全覆盖所述导声孔，所述入声孔连通所述导声孔和外界。
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