[实用新型]粘胶机自动摇芯片装置

摘要

本实用新型的粘胶机自动摇芯片装置，包括芯片载料盘、真空管接口、真空气管、芯片卡槽、真空吸孔、第一芯片回收流道、第二芯片回收流道和旋转摆动机构。本实用新型通过在芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构，使放到芯片载料盘上的芯片在旋转摆动机构的旋转运动下会自动被内置于芯片卡槽的真空吸孔牢固吸住；其又通过将芯片载料盘的斜向安装角度设置为10度‑45度，使未被真空吸孔吸紧的芯片会在旋转摆动机构的晃动下通过第一芯片回收流道和第二芯片回收流道流到芯片载料盘的边上进行回收，其使用更加方便，并解决了传统人工抖动芯片载料盘的操作方式具有工作效率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高等问题。

主权项

1.粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：包括芯片载料盘，所述芯片载料盘右上角的一侧设置有真空管接口，与所述真空管接口连接设置有真空气管，所述芯片载料盘的前部、芯片载料盘的中部和芯片载料盘的后部分别均设置有若干列芯片卡槽，每列所述芯片卡槽设置有一个以上，每个所述芯片卡槽内置有用于吸附芯片的真空吸孔，所述芯片载料盘的前部与所述芯片载料盘的中部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第一芯片回收流道，所述芯片载料盘的中部与所述芯片载料盘的后部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第二芯片回收流道，所述芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构。