[实用新型]一种半导体回抽芯封装模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体、封装模具机构，在封装模具本体上设有模具底部基座、模具上基座、降温板、模具驱动电机、封装料槽、封装料嘴、驱动气缸、电机连接法兰、封装模具机构、封装模具上盖、封装模具底座、封装槽底板、溢料回收槽、侧边限制杆、吸泵、封装料嘴传入孔，在封装模具本体上模具底部基座与模具上基座之间安装有封装模具机构，通过向封装模具机构内部的封装槽中注入封装料，对半导体的芯片部分进行封装，注入的多余的封装料通过吸泵回收，本实用新型设计合理，采用密封式的加热封装，同时采用降温冷却凝固，密封封装有效提高产品的工艺，提高产品的品质，降低封装过程中产生的废料。

主权项

1.一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体（1）、封装模具机构（10），其特征在于：所述封装模具本体（1）的底部设有模具底部基座（2），封装模具本体（1）的顶部设有模具上基座（3），所述模具底部基座（2）与模具上基座（3）之间设有封装模具机构（10），所述封装模具机构（10）上设有封装模具上盖（13），封装模具上盖（13）的下方设有封装模具底座（14），所述模具底部基座（2）与封装模具底座（14）之间设有降温板（4）。