[实用新型]一种磁控溅射在线方阻测试系统有效

专利信息
申请号: 201820584974.2 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208188205U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 王建强;王俊;刘鑫 申请(专利权)人: 华丰源(成都)新能源科技有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 610000 四川省成都市双流*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型属于太阳能晶片制造技术领域,公开了一种磁控溅射在线方阻测试系统,包括支架、设置在支架上的方阻测试仪、上下滑动设置在支架上的四探针探头以及驱动所述四探针探头上下滑动的驱动装置;驱动装置设置在支架上;方阻测试仪与所述四探针探头电连接。通过将本实用新型的一种磁控溅射在线方阻测试系统设置在磁控溅射设备的出料口处,实现实时监测晶片的方阻,从而能够及时发现批量不良,同时不会影响整个生产线的效率。
搜索关键词: 方阻 支架 磁控溅射 探头 探针 本实用新型 方阻测试仪 测试系统 驱动装置 上下滑动 测试系统设置 磁控溅射设备 太阳能晶片 实时监测 出料口 电连接 晶片 驱动 制造 发现
【主权项】:
1.一种磁控溅射在线方阻测试系统,其特征在于:包括支架(5)、设置在支架(5)上的方阻测试仪(4)、上下滑动设置在支架(5)上的四探针探头(7)以及驱动所述四探针探头(7)上下滑动的驱动装置;驱动装置设置在支架(5)上;方阻测试仪(4)与所述四探针探头(7)电连接。
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