[实用新型]电子标签的全贴合外壳有效

专利信息
申请号: 201820439595.4 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN207946841U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 张贺丰;范博贺;杜鹃;朱云良 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 席勇;曹红波
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种电子标签的全贴合外壳,包括:内层壳体,该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成,内层壳体用于容纳电子标签元件;以及外层壳体,该外层壳体与内层壳体紧密贴合,外层壳体由塑胶材料制备而成,外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体,上部外层壳体和下部外层壳体套装于内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。本实用新型的电子标签的全贴合外壳结构简单,并且显著提高了外壳的防震、防水、耐腐蚀性能。
搜索关键词: 外层壳体 内层壳体 电子标签 贴合 本实用新型 制备 超声波焊接 耐腐蚀性能 紧密贴合 塑胶材料 外壳结构 橡胶材料 一次成型 防震 防水 密封 容纳 外部
【主权项】:
1.一种电子标签的全贴合外壳,其特征在于,所述全贴合外壳包括:内层壳体,该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成,所述内层壳体用于容纳电子标签元件;以及外层壳体,该外层壳体与所述内层壳体紧密贴合,所述外层壳体由塑胶材料制备而成,所述外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体,所述上部外层壳体和所述下部外层壳体套装于所述内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。
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