[实用新型]一种集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201820405597.1 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208240666U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴泽榕 | 申请（专利权）人： | 黄文鹏 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路引线框架，其结构包括连接装置、刮胶口、引线框架卷带、管芯片、管芯、引线框架片、引线框架卷带头部、引线框架、固封孔、外侧筋片，连接装置的下表面安装于引线框架上，刮胶口的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架卷带的下表面贴合于引线框架的上方，管芯片的下方安装于引线框架的上方，管芯的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架片的外侧与引线框架卷带头部的内侧相连接，引线框架卷带头部的下表面安装于引线框架的上方，引线框架的上方设有固封孔，固封孔的左侧位于外侧筋片的右侧，外侧筋片的下表面贴合于引线框架的上方，在其结构上设置了连接装置，使其具有堆叠的效果，使连接性简单易懂。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 下表面 连接装置 带头部 固封 筋片 集成电路引线框架 引线框架片 嵌入安装 刮胶口 管芯 卷带 贴合 芯片 本实用新型 连接性 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路引线框架，其特征在于：其结构包括连接装置（1）、刮胶口（2）、引线框架卷带（3）、管芯片（4）、管芯（5）、引线框架片（6）、引线框架卷带头部（7）、引线框架（8）、固封孔（9）、外侧筋片（10），所述连接装置（1）的下表面安装于引线框架（8）上，所述刮胶口（2）的下表面嵌入安装于引线框架（8）的内部，所述引线框架卷带（3）的下表面贴合于引线框架（8）的上方，所述管芯片（4）的下方安装于引线框架（8）的上方，所述管芯（5）的下表面嵌入安装于引线框架（8）的内部，所述引线框架片（6）的外侧与引线框架卷带头部（7）的内侧相连接，所述引线框架卷带头部（7）的下表面安装于引线框架（8）的上方，所述引线框架（8）的上方设有固封孔（9），所述固封孔（9）的左侧位于外侧筋片（10）的右侧，所述外侧筋片（10）的下表面贴合于引线框架（8）的上方，所述连接装置（1）由框架（101）、固定板（102）、固定槽（103）、卡槽（104）、引脚（105）、插槽（106）组成，所述框架（101）的下方均匀的设有两个固定板（102），所述固定板（102）的外侧安装于卡槽（104）的内侧，所述固定槽（103）的外侧表面贴合于卡槽（104）的内侧，所述引脚（105）的下方与插槽（106）的内侧相连接。
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