[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型提供一种半导体装置。以往，随着半导体装置小型化而从密封体端面露出的端子底面的面积变小，焊接面积变小而使安装强度降低。本实用新型的半导体装置具备具有磁电转换功能并具备多个电极的半导体元件、在俯视时配置在半导体元件的周围的引线端子、多个金属细线以及密封体。多个引线端子中的至少一个引线端子具有从密封体底面露出的端子底面、从密封体上表面露出的端子上表面、从密封体侧面露出的端子外侧面。在截面观察时，端子外侧面的至少一部分从端子底面的端部向外侧突出。即，在俯视时，端子底面侧的端部处于比端子上表面侧的端部靠内侧的位置。通过本实用新型，即使在端子底面的面积小的情况下也会确保焊接的充分的安装强度。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，其具有磁电转换功能，具备多个电极；多个引线端子，在俯视时，该多个引线端子被配置于所述半导体元件的周围；多个导体，该多个导体将所述半导体元件的所述多个电极与所述多个引线端子分别进行电连接；以及密封体，其用于将所述半导体元件、所述引线端子以及所述多个导体密封，具有作为安装侧的面的密封体底面、作为与所述密封体底面相反的面的密封体上表面、以及从所述密封体底面的端部到所述密封体上表面的端部的密封体侧面，其中，所述多个引线端子中的至少一个引线端子具有在所述密封体底面从所述密封体露出的端子底面、作为与所述端子底面相反的面的端子上表面、以及在所述密封体侧面从所述密封体露出的端子外侧面，在截面观察时，所述端子外侧面的至少一部分从所述端子底面的端部向外侧突出。