[实用新型]扬声装置和头戴式耳机有效
申请号: | 201820373040.4 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN208353535U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 黄新民 | 申请(专利权)人: | 宁波升亚电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 李高峰;孟湘明 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一扬声装置和头戴式耳机,其中所述扬声装置包括一高音喇叭和一中低音喇叭,其中所述中低音喇叭包括一中低音音圈、一中低音磁回单元以及一中低音振动单元,其中所述中低音振动单元包括一中低音振膜和环绕在所述中低音振膜的四周的一中低音悬边,并且所述中低音振膜具有一穿孔,其中所述中低音音圈的一个端部以所述中低音音圈的内部空间对应于所述中低音振膜的穿孔的方式被设置于所述中低音振膜,所述中低音音圈的另一个端部被耦接于所述中低音磁回单元,其中所述高音喇叭被保持在所述中低音振膜的所述穿孔和所述中低音音圈的内部空间,以使所述高音喇叭被嵌入在所述中低音喇叭的内部。 | ||
搜索关键词: | 中低音 中低音振膜 音圈 高音喇叭 扬声装置 低音 头戴式耳机 中低音喇叭 振动单元 穿孔 磁回 本实用新型 低音喇叭 低音音圈 低音振膜 穿孔的 悬边 耦接 嵌入 环绕 | ||
【主权项】:
1.一扬声装置,其特征在于,包括:一高音喇叭;和一中低音喇叭,其中所述中低音喇叭包括:一中低音音圈;一中低音磁回单元;以及一中低音振动单元,其中所述中低音振动单元包括一中低音振膜和环绕在所述中低音振膜的四周的一中低音悬边,并且所述中低音振膜具有一穿孔,其中所述中低音音圈的一个端部以所述中低音音圈的内部空间对应于所述中低音振膜的穿孔的方式被设置于所述中低音振膜,所述中低音音圈的另一个端部被耦接于所述中低音磁回单元,其中所述高音喇叭被保持在所述中低音振膜的所述穿孔和所述中低音音圈的内部空间,以使所述高音喇叭被嵌入在所述中低音喇叭的内部。
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