[实用新型]封装结构和摄像头模组有效
| 申请号： | 201820342843.3 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207947264U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈功;许杨柳;金元斌 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构和摄像头模组，该封装结构包括电路板、芯片、封装体和导线，封装体将芯片封装在电路板上，电路板的表面上设有底层焊盘，芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，封装体将底层焊盘和第一焊盘覆盖形成封装区，第二焊盘暴露在封装体之外，在第二焊盘所在位置形成暴露区，封装体的表面上设有与电路板电连接的上层焊盘，底层焊盘通过导线电连接于第一焊盘，上层焊盘通过导线电连接于第二焊盘。由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 封装体 底层焊盘 封装结构 导线电连接 电路板焊盘 摄像头模组 上层 焊盘所在位置 芯片 本实用新型 立体分布 上下两层 芯片封装 暴露区 电连接 封装区 电子产品 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括电路板(20)、芯片(24)、封装体(26)和导线(28)，所述封装体(26)将所述芯片(24)封装在所述电路板(20)上，其特征在于，所述电路板(20)的表面上设有底层焊盘(202)，所述芯片(24)上设有第一焊盘(242)和第二焊盘(244)，所述封装体(26)将所述底层焊盘(202)和所述第一焊盘(242)覆盖形成封装区(245)，所述第二焊盘(244)暴露在所述封装体(26)之外，在所述第二焊盘(244)所在位置形成暴露区(246)，所述封装体(26)的表面上设有与所述电路板(20)电连接的上层焊盘(204)，所述底层焊盘(202)通过所述导线(28)电连接于所述第一焊盘(242)，所述上层焊盘(204)通过所述导线(28)电连接于所述第二焊盘(244)。
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