[实用新型]一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201820249994.4 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN207802516U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 李坤 申请(专利权)人: 天津倜茂沃电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300380 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及柔性电路板技术领域,尤其为一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板,包括电路板封装件,所述电路板封装件的两侧均安装有侧封件,每个所述侧封件和电路板封装件之间均通过连接件相互密封衔接,所述电路板封装件内部设有用于封装电路板的封装槽,本实用新型通过设置电路板封装件,可实现对柔性电路板的相对密封保护封装,通过在电路板封装件的两侧均安装侧封件,可实现对电路板封装件内部空间的密封,且能起到电路板封装件内部的柔性电路板与外界电源相互衔接的效果,并通过连接件可达到电路板封装件和侧封件之间的密封连接,保证电路板封装件内部环境的干燥及无尘,起到对柔性电路板很好的保护作用。
搜索关键词: 电路板 封装件 柔性电路板 侧封件 封装结构 连接件 封装 密封 本实用新型 密封连接 内部环境 柔性电路 外界电源 相对密封 衔接 封装槽 无尘 保证
【主权项】:
1.一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板,包括电路板封装件(1),所述电路板封装件(1)的两侧均安装有侧封件(2),每个所述侧封件(2)和电路板封装件(1)之间均通过连接件(3)相互密封衔接,其特征在于:所述电路板封装件(1)内部设有用于封装电路板的封装槽(10),所述封装槽(10)内部安装有电路板本体(11),所述电路板本体(11)的两端面上均安装有两个相互对称的第一导电触片(12),所述电路板本体(11)和封装槽(10)的两侧槽壁之间均安装有若干加固件(13),所述电路板封装件(1)的表面靠近两端的位置均设有第一卡嵌槽(14),所述侧封件(2)内部设有内嵌槽(20),所述侧封件(2)远离电路板封装件(1)的侧面设有两个相互对称的走线管入口(21),所述侧封件(2)内部位于内嵌槽(20)的两侧均设有与内嵌槽(20)相互连通的走线管出口(22),所述走线管入口(21)和走线管出口(22)之间通过连接槽(23)相互连通,所述连接槽(23)内部贯穿有走线管(24),所述走线管(24)的两端均伸出至外部,且每个走线管(24)靠近电路板封装件(1)的一端均安装有第二导电触片(26),所述走线管(24)位于连接槽(23)内部的管体上安装有两个制热件(25),且每个侧封件(2)的表面均设有第二卡嵌槽(27),所述连接件(3)的内壁上设有卡嵌凸出(30)。
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