[实用新型]一种散热效果好的线路板有效

专利信息
申请号: 201820246540.1 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN207802514U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 李才侨;王玉清 申请(专利权)人: 惠州市伟泰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516155 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型揭示了一种散热效果好的线路板,包括基底层、导热硅胶层和线路层,所述基底层的底端设有导热硅胶层,导热硅胶层的底端设有线路层,基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱,线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽,导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块,凸块卡接在线路层底端的凹槽内,所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽,第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒,第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内,所述线路层上开有第二散热槽。本实用新型能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉,散热效果好,线路板上的电子元件不容易受热损坏。
搜索关键词: 导热硅胶层 基底层 线路层 散热效果 散热槽 底端 线路板 底端侧壁 多个阵列 导热棒 排布 本实用新型 绝缘连接柱 电路板 垂直设置 在线路层 受热 凸块卡 插接 挥发 凸块 穿过
【主权项】:
1.一种散热效果好的线路板,包括基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10),其特征是:所述基底层(1)的底端设有导热硅胶层(6),导热硅胶层(6)的底端设有线路层(10),基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱(7),线路层(10)的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽(14),导热硅胶层(6)的顶端设有多个阵列排布的凸块(13),凸块(13)卡接在线路层(10)底端的凹槽(14)内,所述基底层(1)的底端开有多个均匀分布的第一散热槽(4),第一散热槽(4)的底端侧壁上连接有多个第二导热棒(5),第二导热棒(5)的一端穿过基底层(1)插接在导热硅胶层(6)内,所述线路层(10)上开有第二散热槽(11),第二散热槽(11)的底端延伸至基底层(1)的顶端,第二散热槽(11)的内部设有水平设置的散热金属块(12),散热金属块(12)的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒(3),第一导热棒(3)的一端插接在导热硅胶层(6)内,第二散热槽(11)的底端设有多个均匀分布的散热孔(2),散热孔(2)位于基底层(1)上。
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