[实用新型]一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏有效
| 申请号： | 201820229832.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207939835U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 彭小坤 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。通过在元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊盘 针脚 元器件 焊孔 触摸屏 内侧壁 板卡 焊锡 电子技术领域 本实用新型 元器件连接 生产效率 偷锡焊盘 液态焊锡 有效地 元件面 脱锡 锡量 锡炉 生产成本 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种防连锡的电路板，其特征在于，所述防连锡的电路板的顶部上设有元件面，所述元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，所述第一焊盘上设有焊孔；在所述元器件的针脚穿过所述焊孔时，所述元器件的针脚与所述焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙。
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