[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架有效
| 申请号： | 201820222084.7 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN207947271U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 朱成钢 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光伏芯片封装技术领域，涉及一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，其特征在于，光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区、位于框架区下方的用于引出芯片电极的引脚区及位于框架区上方的散热区，散热区为金属框架，金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm；该引线框架通过改变引线框架中金属散热片的形状，提高金属散热片的材料利用率，提升生产效率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 框架区 光伏模块 凹字形框架 金属散热片 金属框架 芯片封装 散热区 节约生产成本 芯片封装技术 本实用新型 材料利用率 生产效率 塑封芯片 芯片电极 依次连接 凹字形 单元间 引脚区 并联 光伏 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟（4）依次连接，其特征在于，所述光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区（2）、位于框架区（2）下方的用于引出芯片电极的引脚区（3）及位于框架区（2）上方的散热区（1），所述散热区（1）为金属框架，所述金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区（2）的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm。
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