[实用新型]光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳

摘要

本实用新型提供了一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板、焊接于金属底板四周且闭合的金属墙体和与金属底板相对用于密封的封口盖板，金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装的密封腔体，金属墙体的第一侧壁上设有第一通孔，第一通孔内设有光窗支架，光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，金属墙体中与第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，金属引线位于密封腔体的外面。本实用新型提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的封装外壳制作成本高的技术问题。

主权项

1.光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对用于密封的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装的密封腔体，所述金属墙体的第一侧壁设有第一通孔，所述第一通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，所述金属墙体中与所述第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，所述第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，所述金属引线位于所述密封腔体的外面。