[实用新型]一种芯片安装装置有效
| 申请号： | 201820169359.5 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN208057626U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王智玮;叶佳倩;陆仁 | 申请（专利权）人： | 上海索广电子有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装装置。本实用新型包括：点胶部，点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在定位钣金受台一侧，三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在芯片受台的正上方；摄像头部，设置在芯片吸着部的正上方；滑台，定位钣金受台和三轴调整模块均设置在滑台上。本实用新型提供了一种芯片安装装置，通过三轴微调模块精确调整芯片的安装位置，并且利用点胶部进行精密涂胶，从而使得芯片能够达到设想的装配位置要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片安装装置 本实用新型 三轴调整 点胶 钣金 吸着 半导体领域 摄像头部 微调模块 装配位置 滑台 三轴 涂胶 精密 | ||
【主权项】：
1.一种芯片安装装置，其特征在于：包括：点胶部，所述点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在所述定位钣金受台一侧，所述三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在所述点胶部的一侧；摄像头部，设置在所述芯片吸着部的正上方；滑台，所述定位钣金受台和所述三轴调整模块均设置在所述滑台上。
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