[实用新型]半导体器件传送装置及半导体器件点胶机

摘要

本实用新型公开一种半导体器件传送装置及半导体器件点胶机，半导体器件传送装置包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，纵向传送机构上设置有夹料机构，横向传送机构包括：横向导向盒、横向丝杆、横向滑块及第一电机，其中，横向丝杆沿水平方向设置且转动安装于横向导向盒内，横向滑块适配套设于横向丝杆，第一电机与横向丝杆相连接，以驱动横向丝杆带动横向滑块沿水平方向移动。本实用新型技术方案减少了异物被卷入横向丝杆或灰尘落入横向丝杆的螺纹上的几率，保证了横向丝杆和横向滑块的配合稳定性。

主权项

1.一种半导体器件传送装置，其特征在于，包括支架、横向传送机构、纵向传送机构以及夹料机构，所述纵向传送机构上设置有所述夹料机构，所述横向传送机构包括：横向导向盒，安装于所述支架，横向导向盒沿水平方向延伸，所述横向导向盒的呈上下方向延伸的一侧壁呈敞口设置；横向丝杆，沿水平方向设置，且转动安装于所述横向导向盒内；横向滑块，容置于所述横向导向盒内，且所述横向滑块适配套设于所述横向丝杆，所述横向滑块朝向所述横向导向盒的敞口的一侧朝外凸设有横向连接部，所述横向连接部连接所述纵向传送机构；以及第一电机，安装于所述横向导向盒，所述第一电机与所述横向丝杆相连接，以驱动所述横向丝杆带动所述横向滑块沿水平方向移动。