[实用新型]一种MB桥堆焊接机有效
| 申请号： | 201820106454.0 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207731907U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 欧金荣;李平生 | 申请（专利权）人： | 广安市嘉乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 638600 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MB桥堆焊接机，属于MB桥堆焊接技术领域。一种MB桥堆焊接机，包括加热管、传动装置、MB桥堆焊接本体，加热管包括加热区及冷却区，加热区依次包括温度为450℃的第一温区、温度为470℃的第二温区、温度为510℃的第三温区、温度为550℃的第四温区、温度为570℃的第五温区以及温度为460℃的第六温区，第六温区靠近冷却区设置，传动装置用于将MB桥堆焊接本体从第一温区传送至冷却区。该MB桥堆焊接机结构简单、易操作、焊接质量高、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 温区 堆焊 冷却区 桥堆 焊接 传动装置 加热管 加热区 焊接技术领域 本实用新型 传送 | ||
【主权项】：
1.一种MB桥堆焊接机，其特征在于：包括加热管、传动装置、MB桥堆焊接本体，所述加热管包括加热区及冷却区，所述加热区依次包括温度为450℃的第一温区、温度为470℃的第二温区、温度为510℃的第三温区、温度为550℃的第四温区、温度为570℃的第五温区以及温度为460℃的第六温区，所述第六温区靠近所述冷却区设置，所述传动装置用于将所述MB桥堆焊接本体从所述第一温区传送至所述冷却区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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