[实用新型]一种视网膜假体植入芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820081811.2 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN208372297U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨佳威;杨旭燕 | 申请（专利权）人： | 杭州暖芯迦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及医疗器械领域，具体来说涉及一种视网膜假体植入芯片的封装结构，包括刺激电极组件，该刺激电极组件包括基底，在基底上设置有若干个刺激电极以及和外部实现信号连接的焊盘结构，在刺激电极组件上连接有ASIC芯片，在ASIC芯片上盖合有封装盖，在封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，该封装盖上的金属馈通结构和焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。本实用新型中在封装盖上一体成型的设置有金属馈通结构，该金属馈通结构通过在封装体内部的连接线和基底上的焊盘结构连接，连接方便，不需要从封装体内部接出引线到外面，密封性好，封装便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盖 馈通 刺激电极组件 焊盘结构 基底 金属 封装 本实用新型 视网膜假体 封装结构 体内部 植入 芯片 医疗器械领域 连接线 信号连接线 一体成型的 刺激电极 连接方便 密封性好 芯片实现 信号连接 上盖 连通 刺激 外部 | ||
【主权项】：
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，包括刺激电极组件，所述刺激电极组件包括基底，在所述基底上设置有若干个刺激电极，在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构，所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片，在所述ASIC芯片上盖合有封装盖，在所述封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，所述封装盖将所述焊盘结构盖合封装在内，所述封装盖上的金属馈通结构和所述焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。
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