[实用新型]一种多芯组陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201820017890.0 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207663939U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 余绍忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市博亿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/12;H01G4/224 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯组陶瓷电容器，包括固定框架、陶瓷电容芯片、绝缘封装层、引出贴片、第一连接框和第二连接框，所述陶瓷电容芯片与引出贴片被绝缘封装层密封模压封装，且陶瓷电容芯片至少有三组，两端分别通过第一连接框和第二连接框并联连接，每两组陶瓷电容芯片之间夹设有缓冲层，所述引出贴片伸出绝缘封装层下端，所述绝缘封装层外围固定套设有固定框架。该多芯组陶瓷电容器，固定牢靠，陶瓷电容芯片之间无碰撞产生，提高使用寿命和密封结实。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电容芯片 绝缘封装层 连接框 多芯组陶瓷电容器 贴片 固定框架 密封 本实用新型 并联连接 模压封装 使用寿命 固定套 缓冲层 无碰撞 两组 下端 结实 外围 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种多芯组陶瓷电容器，包括固定框架(1)、陶瓷电容芯片(3)、绝缘封装层(2)、引出贴片(7)、第一连接框(5)和第二连接框(6)，其特征在于：所述陶瓷电容芯片(3)与引出贴片(7)被绝缘封装层(2)密封模压封装，且陶瓷电容芯片(3)至少有三组，两端分别通过第一连接框(5)和第二连接框(6)并联连接，每两组陶瓷电容芯片(3)之间夹设有缓冲层(4)，所述引出贴片(7)伸出绝缘封装层(2)下端，所述绝缘封装层(2)外围固定套设有固定框架(1)。
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