[发明专利]W型封头、具有W型封头的结晶器及W型封头的成型方式在审
| 申请号： | 201811576479.8 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109603189A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈爱民;胡爱华;庄高明 | 申请（专利权）人： | 江苏新宏大集团有限公司 |
| 主分类号： | B01D9/00 | 分类号： | B01D9/00 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 许益民 |
| 地址： | 225700 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种W型封头，包括W型封头本体，该W型封头本体为凸曲面结构，W型封头本体的中心部位存在向内的第一凸起，第一凸起为曲面结构，且第一凸起为轴对称结构。本发明还公开了一种W型封头的成型方式，通过在外凸封头的中心内侧组焊一个反向小外凸封头，从而使组合起来的封头内侧达到需要的W型曲面，采用组焊方式替代直接加工成型方式，操作简单，提高了精度和效率。本发明另外公开了一种具有W型封头的结晶器，由于W型封头的曲面顺应流体的流动方向，有利于晶粒的均匀长大，使得该结晶器结晶效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 成型方式 封头 凸起 结晶器 外凸 组焊 结晶器结晶 轴对称结构 曲面结构 直接加工 晶粒 凸曲面 流体 向内 替代 流动 | ||
【主权项】：
1.一种W型封头，其特征在于，包括W型封头本体，所述W型封头本体为对称凸曲面结构，所述W型封头本体的中心部位存在向内的第一凸起，所述第一凸起为曲面结构，且所述第一凸起为与所述W型封头本体共轴的对称结构。
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