[发明专利]一种选择性PCB黑孔化前整孔剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201811570516.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109511228B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 孙颖睿 | 申请（专利权）人： | 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;C25D5/54 |
| 代理公司： | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人： | 郭云梅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性PCB黑孔化前整孔剂，由以下质量百分比的原料组成:三乙醇胺25％‑45％、苄基二(2‑羟基乙基)十八烷基氯化铵1％‑10％、表面活性剂1％‑5％、粘连剂1％‑5％、咪唑衍生物2％‑4％、去离子水31％‑64％。本发明在整孔调节孔壁静电的时候能够有效阻止铜面线路带电，从而能够减少后续黑孔化处理时铜面线路上碳的附着，进一步减少了后序微蚀的时间，降低了六层以上的高层板被过度腐蚀的风险，大大拓宽了黑孔化工艺的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 pcb 黑孔化前整孔剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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