[发明专利]助焊膏及其制作方法在审
| 申请号： | 201811522974.0 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109676284A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 吴泽彪 | 申请（专利权）人： | 上海锡喜材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8％‑15％，溶剂65％‑78％，触变剂5％，有机酸6％‑10％，表面活性剂1％‑3％及有机胺2％‑4％。选用材料沸点较低，使得回流后助焊膏残留物很少。活性剂方面采用高活性有机酸和有机胺的组合，更有表面活性剂的增强，使得助焊膏活性提高，同时回流后也基本反应和挥发，不会腐蚀焊点。本发明的特点是：回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低，能够有效提升芯片封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊膏 表面活性剂 有机胺 有机酸 腐蚀 焊点 芯片封装 松香 触变剂 高活性 活性剂 沸点 溶剂 挥发 制作 配方 | ||
【主权项】：
1.一种助焊膏，其特征在于，所述助焊膏由以下重量百分比材料组成：松香8％‑15％，溶剂65％‑78％，触变剂5％，有机酸6％‑10％，表面活性剂1％‑3％，及有机胺2％‑4％。
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