[发明专利]LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺

摘要

本发明公开一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，包括有以下步骤：（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理；（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15‑30min；（3）预烤；（4）曝光；（5）显影；（6）外观检验；（7）微蚀；（8）检查墨色。本发明中防焊前处理方式为棕化工艺流程，铜面可得到均匀的粗化，并配合丝印参数、曝光参数及显影参数均以最佳值控制，确保PCB板显影后防焊开窗解析平整，显影后通过微蚀去除开窗铜面表面的棕化层，铜面平整度及色泽度更好，从而使PCB板外观墨色一致，可有效解决因防焊曝光不良、防焊解析差导致的墨色问题。

主权项

1.一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理，以增加PCB板之铜面的粗糙度且粗糙度均匀一致；（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀刮墨量、刮墨刀速度，丝印后静置时间15‑30min；（3）预烤：将丝印后的PCB板置入烘烤炉进行预烤，使得油墨干固；（4）曝光：采用LED混合波曝光机对工件相应的位置进行曝光处理，曝光尺级数11格；（5）显影：对曝光后的工件进行显影处理；（6）外观检验：采用人工或机器对曝光后的工件进行检验；（7）微蚀：对外观检验合格的工件去除防焊开窗铜面表面的棕化层，使得铜面均为哑铜色，以便检查墨色；（8）检查墨色：使用黑布作为底色背景，将待检查墨色的PCB板拼成同一方向并沿四周方向目视检查。