[发明专利]一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 201811501792.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109406573B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王淑香;吴和宇 | 申请（专利权）人： | 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 225200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，包括：测试装置本体、水冷温度控制系统和检测系统；所述测试装置本体用于承载多组导热硅胶垫；所述水冷温度控制系统与所述测试装置本体连接，用以同所述测试装置本体配合为导热硅胶垫的底面营造一个温度可控的加热源；所述检测系统与所述测试装置本体连接，用以检测位于所述测试装置本体上的导热硅胶垫上、下表面的温度数据；所述检测系统能够根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶垫的导热率。本发明提供一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，能够简单地同时检测到多个导热硅胶垫的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 导热 硅胶 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置，其特征在于，包括：测试装置本体、水冷温度控制系统和检测系统；所述测试装置本体用于承载多组导热硅胶垫；所述水冷温度控制系统与所述测试装置本体连接，用以同所述测试装置本体配合为导热硅胶垫的底面营造一个温度可控的加热源；所述检测系统与所述测试装置本体连接，用以检测位于所述测试装置本体上的导热硅胶垫上、下表面的温度数据；所述检测系统能够根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶垫的导热率。
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