[发明专利]一种晶圆测试系统及其方法在审
| 申请号： | 201811497645.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111293048A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赵峰;许秋林;黄金煌;欧阳睿 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆测试系统及其方法。所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；在本发明的晶圆测试系统及其方法中，晶圆预测试时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置进行预测试，由于探针卡处于抬起状态，并不会返回有效的测试结果，正常情况下会输出测试不通过的测试结果，说明测试机台处于正常的测试状态，从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
