[发明专利]一种芯片封装模具干冰清洗的控制方法在审
| 申请号： | 201811452893.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109433741A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈水宣;王阳;邱一卉;王水林;张利源 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装模具干冰清洗的控制方法，包括如下步骤：S1、根据待清洗的芯片封装模具的污染程度，确定清洗设备的清洗参数，其中，清洗设备包括干冰清洗机、用于喷射干冰的喷枪和为干冰清洗机提供压缩空气的空气压缩机，空气压缩机连接于干冰清洗机进气管，喷枪连接于干冰清洗机出气管，干冰清洗机为喷枪提供固态干冰颗粒。S2、调整所述喷枪的喷射方向和喷射位置。S3、加热所述芯片封装模具。S4、启动所述干冰清洗机，按照设定的所述清洗参数进行清洗。本发明提高了芯片封装模具清洗的效率、具有较大的经济性和市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | 干冰清洗机 芯片封装模具 清洗 喷枪 空气压缩机 干冰清洗 清洗设备 干冰颗粒 喷射方向 喷射位置 压缩空气 出气管 进气管 干冰 加热 喷射 污染 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据待清洗的芯片封装模具的污染程度，确定清洗设备的清洗参数，其中，所述清洗设备包括干冰清洗机、用于喷射干冰的喷枪和为所述干冰清洗机提供压缩空气的空气压缩机，所述空气压缩机连接于所述干冰清洗机进气管，所述喷枪连接于所述干冰清洗机出气管，所述干冰清洗机为所述喷枪提供固态干冰颗粒；S2、调整所述喷枪的喷射方向和喷射位置；S3、加热所述芯片封装模具；S4、启动所述干冰清洗机，按照设定的所述清洗参数进行清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门理工学院，未经厦门理工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811452893.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干冰清洗手机壳的控制方法
- 下一篇：一种汽车模具用除锈装置
