[发明专利]集成电路封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201811382026.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110504247B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈明发;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种封装件及其形成方法。封装件包括：管芯堆叠件，接合至载体，管芯堆叠件包括第一集成电路管芯，第一集成电路管芯是管芯堆叠件中距载体最远的集成电路管芯，第一集成电路管芯的前侧面向载体；管芯结构，接合至管芯堆叠件，管芯结构包括第二集成电路管芯，第一集成电路管芯的背侧与第二集成电路管芯的背侧物理接触，第一集成电路管芯的背侧与第一集成电路管芯的前侧相对；散热结构，接合至与管芯堆叠件相邻的管芯结构；以及密封剂，沿着管芯堆叠件的侧壁和散热结构的侧壁延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装件的形成方法，包括：/n形成第一管芯结构，所述第一管芯结构包括接合至载体的管芯堆叠件，其中，形成所述第一管芯结构包括：/n将第一集成电路管芯的前侧接合至载体；/n将第一伪管芯接合至与所述第一集成电路管芯相邻的所述载体；/n将所述第一集成电路管芯和所述第一伪管芯密封在第一密封剂中；/n将第二集成电路管芯的前侧接合至所述第一集成电路管芯的背侧，所述第一集成电路管芯的背侧与所述第一集成电路管芯的前侧相对；/n将第二伪管芯接合至所述第一伪管芯；和/n将所述第二集成电路管芯和所述第二伪管芯密封在第二密封剂中；/n形成第二管芯结构，所述第二管芯结构包括第三集成电路管芯；以及/n通过将所述管芯堆叠件的最顶部集成电路管芯的背侧接合至所述第三集成电路管芯的背侧来将所述第一管芯结构接合至所述第二管芯结构，所述管芯堆叠件的最顶部集成电路管芯是所述管芯堆叠件中距所述载体最远的集成电路管芯。/n
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