[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811375002.3 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110379776B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括晶粒、密封体、阻挡结构以及重布线路结构。晶粒具有主动面及相对于主动面的背面。密封体密封晶粒的侧壁。密封体具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一表面与晶粒的背面共面。第二表面与晶粒的主动面位于不同的水平高度。阻挡结构配置于晶粒的主动面上。阻挡结构的顶面基本上与密封体的第二表面共面。重布线路结构位于密封体、阻挡结构及晶粒上。重布线路结构电性连接至晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：晶粒，具有主动面及相对于所述主动面的背面；密封体，密封所述晶粒的侧壁，其中所述密封体具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一表面与所述晶粒的所述背面共面，且所述第二表面与所述晶粒的所述主动面位于不同的水平高度；阻挡结构，配置于所述晶粒的所述主动面上，其中所述阻挡结构的顶面基本上与所述密封体的所述第二表面共面；以及重布线路结构，位于所述密封体、所述阻挡结构及所述晶粒上，其中所述重布线路结构电性连接至所述晶粒。
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