[发明专利]显示模组及其制作方法、电子装置在审
申请号: | 201811343313.1 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109585674A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 赵宸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提出了一种显示模组及其制作方法、电子装置,所述显示模组包括阵列基板、发光器件层、薄膜封装层、触控层、偏光片层以及盖板层。所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。本申请通过采用沉积工艺,在薄膜封装层上形成偏光片层以及盖板层,去除了膜层之间的光学胶,提高了发光器件层的出光效率。并且,降低显示模组的厚度,提升整个显示模组的耐弯折性能,同时简化了膜层之间的贴合工艺。 | ||
搜索关键词: | 显示模组 发光器件 偏光片层 盖板层 薄膜封装层 电子装置 膜层 沉积 耐弯折性能 出光效率 贴合工艺 阵列基板 触控层 光学胶 申请 制作 | ||
【主权项】:
1.一种显示模组,其特征在于,包括:阵列基板;位于所述阵列基板上的发光器件层;位于所述发光器件层上的薄膜封装层;位于所述薄膜封装层上的偏光片层;位于所述偏光片层上的盖板层;其中,所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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