[发明专利]一种面板压接方法及压接装置在审
| 申请号： | 201811337557.9 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109254430A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周正 | 申请（专利权）人： | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 黄溪;刘芳 |
| 地址： | 610200 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种面板压接方法及压接装置。本发明提供的面板压接方法，包括如下步骤：将液态的异方性导电膜溶剂涂覆于基板的邦定区域，异方性导电膜包括呈液态的树脂与分布在树脂内部的导电微粒；使异方性导电膜溶剂固化形成异方性导电膜，并通过异方性导电膜对驱动芯片和基板进行压接。本发明提供的面板压接方法通过直接在基板的邦定区域涂覆液态的异方性导电膜溶剂，待异方性导电膜固化后进行驱动芯片和基板的压接，缩短了液晶面板的压接工艺的周期，节省了液晶面板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性导电膜 压接 基板 溶剂 驱动芯片 压接装置 液晶面板 树脂 涂覆 固化 导电微粒 制作 | ||
【主权项】：
1.一种面板压接方法，其特征在于，包括如下步骤：将液态的异方性导电膜溶剂涂覆于基板的邦定区域，所述异方性导电膜溶剂包括呈液态的树脂与分布在所述树脂内部的导电微粒；使所述异方性导电膜溶剂固化形成异方性导电膜，并通过所述异方性导电膜对驱动芯片和所述基板进行压接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都中电熊猫显示科技有限公司，未经成都中电熊猫显示科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811337557.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
