[发明专利]输送腔室有效
| 申请号： | 201811332443.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109786300B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 巢山大辅;吉田裕贵;田边广太;天野洋一;山田洋平;末木英人 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社;东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本熊本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能检测内部是否实际有人的输送腔室。输送腔室(1A)具有：腔室主体部(11)，内部设置有输送基板的输送装置；以及腔室侧部(12a、12b)，与腔室主体部(11)一起形成内部空间，其中，输送腔室(1A)在其上部具有开口部(24)，在开口部(24)的周缘的至少一部分设置有反射构件(41(41a、41b))。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 | ||
【主权项】：
1.一种输送腔室，具有：腔室主体部，内部设置有输送基板的输送装置；以及腔室侧部，与所述腔室主体部一起形成内部空间，其中，所述输送腔室在其上部具有开口部，在所述开口部的周缘的至少一部分设置有反射构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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