[发明专利]晶圆堆叠方法与晶圆堆叠结构在审
| 申请号： | 201811296757.4 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111128974A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶圆堆叠方法与晶圆堆叠结构。晶圆堆叠方法包括：提供第一晶圆，第一晶圆的上表面包括设置为连接于第一信号的第一焊盘和设置为连接于第二信号的第二焊盘；在第一晶圆上顺次制作第一下重布线层、第一上重布线层；将第二晶圆键合于第一上重布线层，第二晶圆的上表面包括设置为连接第一信号且位置对应于第二焊盘的第三焊盘、设置为连接第二信号且位置对应于第一焊盘的第四焊盘；在第二晶圆上对应于第一引线垫和第二引线垫的位置分别制作用于电连接第三焊盘的第一硅通孔和用于电连接第四焊盘的第二硅通孔，第一硅通孔的底部接触第一引线垫，第二硅通孔的底部接触第二引线垫。本公开提供的晶圆堆叠方法可以提高晶圆堆叠的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811296757.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子物料转运筐、物料转运系统及物料存储方法
- 下一篇：黄酮碳苷单体的用途
- 同类专利
- 专利分类
