[发明专利]一种三维集成电路散热系统在审
| 申请号： | 201811290487.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109560050A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;李玥;余宁梅 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 常娥 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成电路散热系统，包括设置在三维集成电路两侧的支撑架，支撑架顶部固定有气体冷却器，气体冷却器进气口连接有气体通道b，气体通道b自由端位于三维集成电路一端内部，气体冷却器出气口连接有气体通道a，气体通道a自由端位于三维集成电路另一端内部。本发明采用气体散热，所需芯片衬底中微通道横截面小，可满足超薄芯片的使用，解决了三维集成电路尺寸不断减小，散热空间不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 气体通道 气体冷却器 散热系统 自由端 进气口连接 支撑架顶部 超薄芯片 散热空间 出气口 微通道 支撑架 散热 衬底 减小 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种三维集成电路散热系统，其特征在于，包括设置在三维集成电路(3)两侧的支撑架(2)，支撑架(2)顶部固定有气体冷却器(1)，气体冷却器(1)进气口连接有气体通道b(7)，气体通道b(7)自由端位于三维集成电路(3)一端内部，气体冷却器(1)出气口连接有气体通道a(6)，气体通道a(6)自由端位于三维集成电路(3)另一端内部。
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