[发明专利]用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法有效
| 申请号： | 201811286013.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109616573B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董磊 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H10K71/80 | 分类号： | H10K71/80;H10K77/10;H10K71/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本揭示提供了用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法。所述用于柔性基板的激光剥离装置包括可替换的真空吸附平台以及硅胶层。硅胶层包括相对的上表面及下表面。硅胶层的材质为软性材质。硅胶层的下表面嵌设在可替换的真空吸附平台上。可替换的真空吸附平台用于通过硅胶层的上表面吸附柔性基板。本揭示通过硅胶层提升柔性基板与真空吸附平台的吸附力，进而可以有效对柔性基板进行剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 激光 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性基板的激光剥离装置，其特征在于，包括:可替换的真空吸附平台；以及硅胶层，包括相对的上表面及下表面，其中所述硅胶层的材质为软性材质，所述硅胶层的所述下表面嵌设在所述可替换的真空吸附平台上，所述可替换的真空吸附平台用于通过所述硅胶层的所述上表面吸附柔性基板。
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