[发明专利]一种激光波导芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201811279126.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111123431B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞;姜磊 | 申请（专利权）人： | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光波导芯片的封装方法，包括：将激光器芯片和热敏电阻焊接在第一陶瓷基板上；将光波导芯片焊接在第二陶瓷基板上；将第一陶瓷基板固定在第二陶瓷基板上；将光波导芯片、激光器芯片、热敏电阻与第一陶瓷基板进行电气互联；将雪崩光电二极管芯片贴装在基板上；将贴装反射镜的反射镜支架、半导体制冷器、第二陶瓷基板及基板一起焊接在管壳内，其中，雪崩光电二极管芯片的光敏面与光波导芯片的相位检测片垂直对齐；在管壳的表面封装滤波片。本发明具有如下优点：采用倒装的方式将APD芯片倒置于光波导芯片上方，尽可能的缩短了光在传播过程中的损耗，从而可以检测到更微弱的光信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 波导 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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