[发明专利]一种钻孔工艺

摘要

本发明涉及一种钻孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、采用大钻头进行钻孔，钻进至预定的深度后形成大孔洞，将钻头从大孔洞中退出，大孔洞的底部形成杂碎层；b、在所述大孔洞中同轴放入护筒，护筒伸入至杂碎层中；c、逐渐向所述大孔洞的内壁与护筒的外壁之间灌注水泥料，向护筒中输送高流量气体；d、水泥料灌注完成后，停止输送高流量气体；e、水泥料凝结后，将小钻头伸入所述大孔洞的底部，继续进行钻进至预定深度，形成小孔洞。采用本发明的技术方案后，整个大孔洞中基本无杂碎颗粒，从而保证了后续顺利钻孔，提高钻孔效率。

主权项

1.一种钻孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、采用大钻头进行钻孔，钻进至预定的深度后形成大孔洞，将钻头从大孔洞中退出，大孔洞的底部形成杂碎层；b、在所述大孔洞中同轴放入护筒，护筒伸入至杂碎层中；c、向所述大孔洞的内壁与护筒的外壁之间灌注水泥料至一定高度，向护筒中输送高流量气体，将杂碎层中的杂碎料吹起，待护筒的开口有水泥料飞出，停止气体输送，继续向所述大孔洞的内壁与护筒的外壁之间灌注水泥料至预定高度；d、水泥料凝结后，将小钻头伸入所述大孔洞的底部，继续进行钻进至预定深度，形成小孔洞。