[发明专利]低代价高可靠的星载单机多片SRAM型FPGA在轨重构系统及方法有效

专利信息
申请号: 201811249962.5 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109783434B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 赖晓玲;王健;朱启;巨艇;杨玉辰 申请(专利权)人: 西安空间无线电技术研究所
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F11/07;G06F11/10
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 710100*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种低代价高可靠的星载单机多片SRAM型FPGA在轨重构系统,从多片待重构FPGA中选取一片作为重构接口FPGA,在重构接口FPGA内构建外部重构接口电路;外部重构接口电路用于接收地面上注的重构用户功能配置数据和重构指令,将接收的重构用户功能配置数据和重构指令生成重构遥测数据包并发送至在轨重构控制电路,同时将星上的重构遥测信息下传给地面;重构接口配置数据存储器PROM,用于存储重构接口FPGA的重构接口功能配置数据;FLASH中设置不同的空间分别与每个待重构FPGA相对应,用于预先存储每个待重构FPGA的原始用户功能配置数据或者存储在轨重构时使用的重构用户功能配置数据;在轨重构控制电路根据地面遥控指令的控制,负责与重构接口电路之间的通信、重构配置数据的存储以及待重构FPGA的加载和刷新。
搜索关键词: 代价 可靠 单机 sram fpga 轨重构 系统 方法
【主权项】:
1.一种低代价高可靠的星载单机多片SRAM型FPGA在轨重构系统,其特征在于:包括用户功能配置数据存储器FLASH、重构接口配置数据存储器PROM、在轨重构控制电路、外部重构接口电路和多片待重构SRAM型FPGA;从多片待重构SRAM型FPGA中选取一片作为重构接口FPGA,在重构接口FPGA内构建外部重构接口电路;外部重构接口电路用于接收地面上注的重构用户功能配置数据和重构指令,将接收的重构用户功能配置数据和重构指令生成重构遥测数据包并发送至在轨重构控制电路;同时将星上的重构遥测信息下传给地面;重构接口配置数据存储器PROM,用于存储重构接口FPGA的重构接口功能配置数据;用户功能配置数据存储器FLASH中设置不同的空间分别与每个待重构SRAM型FPGA相对应,用于预先存储每个待重构SRAM型FPGA的原始用户功能配置数据或者存储在轨重构时使用的重构用户功能配置数据;在轨重构控制电路根据地面遥控指令的控制,负责与重构接口电路之间的通信、重构配置数据的存储以及待重构SRAM型FPGA的加载和刷新。
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