[发明专利]一种电子产品外壳用铝板带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811247756.0 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109136524B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 江钟宇;郑翰;方小明;包德华 申请(专利权)人: 中铝瑞闽股份有限公司
主分类号: C21D9/52 分类号: C21D9/52;C22C1/02;C22C21/10;C22F1/053
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明属于铝及铝合金的制备领域,具体涉及一种电子产品外壳用铝板带材。合金的成分为Si≤0.03%,Fe≤0.05%,Cu0.35~0.55%,Mn≤0.05%,Mg0.8~1.05%,Zn4.0~4.45%,Zr0.1~0.3%,Ti0.01~0.05%,Zn/Mg=3.8~5.5,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.02%,余量为AL。通过将铝合金经熔化、铸造、均热、热轧、冷轧、固溶、预拉伸和时效退火后,制得电子产品外壳用铝板带材。本发明制备获得一种阳极氧化后外观质量好,屈服强度≥360MPa,耐腐蚀性极佳的7系合金电子产品外壳用铝板带材。
搜索关键词: 一种 电子产品 外壳 用铝板带材 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种电子产品外壳用铝板带材,其特征在于,以重量百分含量表示,所述铝板带材的化学合金成分组成为:Si≤0.03%,Fe≤0.05%,Cu0.35~0.53%,Mn≤0.05%,Mg0.8~1.05%,Zn4.0~4.45%,Zr0.1~0.3%,Ti0.01~0.05%,Zn/Mg=3.8~5.5,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.02%,余量为Al。
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