[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201811245101.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109449087A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张军伟;张贺源;冯忠卿 | 申请（专利权）人： | 深圳粤通应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49;C25D5/12;C25D7/06;C25D5/50;C23C18/38;C23C18/32;C23C14/16;C23C14/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜丝 键合丝 结合力 镀镍 铜镀 镀镍层 镀钯层 镀覆 基材 制备 焊点 基材表面 拉丝过程 生产效率 成品率 镀金层 键合力 镍钯金 无变形 镀层 剥落 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材（1），其特征在于，所述铜丝基材（1）表面依次镀覆有镀钯层（2）和镀镍层（3）。
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