[发明专利]一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法有效
| 申请号： | 201811234529.4 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111092365B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘成成;开北超;邵慧慧;于果蕾;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法，属于半导体光电子技术领域，该夹具包括固定于激光器管壳上的限位块，所述限位块的上下表面对应设置有与激光器管壳相同的多级台阶，所述限位块上设置有多个限位孔，每个限位孔内设置有与其相配合的压块，每个限位块与压块之间设置有弹性部件。本发明利用多个弹性部件的伸缩对压块施加压力，通过保证伸缩量相同来确保压力均匀一致，通过调节弹性部件的伸缩量大小可以调节压力大小，实现了压力的一致性和可调节性，既可以保证焊料厚度的一致性也可以避免压坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 均匀 可调 半导体激光器 管芯 烧结 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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