[发明专利]双面扇出型系统级封装结构有效
| 申请号： | 201811228748.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111063663B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 潘吉良;李念庭 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一双面扇出型系统级封装结构，包含一第一重布线层、一第二重布线层与设置在该第一及第二重布线层之间的一芯片及一芯片组；其中该芯片电性连接该第一重布线层并形成有硅穿孔，该第二重布线层电性连接至该芯片的硅穿孔与该芯片组，该芯片组可通过该第二重布线层及硅穿孔与该芯片及第一重布线电性连接；如此，该芯片及芯片组之间的电性连接即可不必通过堆叠设置或使用硅中介板或其他封装载板，进而能有效减低封装结构的高度；此外，包覆该芯片及芯片组的封胶层使得第一重布线层与第二重布线层相互隔离，可有效避免芯片及芯片组的高速信号彼此相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 扇出型 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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